该厂为8厘米晶圆生产的线配套方案的超软水系统性，每星期发生含硅废渣150吨。废渣中虽无高价属，但硅水分含量高易积灰，且功率电阻率需高达18MΩ·cm方可循环。本身补救工艺设计无非够满足新颁布法律的《电子器件实业水造成的污染源进行排放出条件》（GB39731-2020）非常进行排放出规定值。 化工废水含量优势特点 最主要空气污染源 ：电解质溶液硅（200-300mg/L）、粉末硅（粒度分布0.1-1μm） 专项 特殊要求 ：TOC<10μg/L，硼浓度<5μg/L 水体的特点 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅有机化合物姿态繁多 工作方法步骤流程 全新主要包括"梯级膜分开+电去阴阳离子"团体生产工艺： 微滤预补救 ：1μm工业陶瓷膜拦住大颗料硅，通量长期保持80LMH 铁离子相互交换树酯 ：D201大孔硅橡胶的保护性离心分离硅酸大分子 二次元RO系統 ：1段回收处理率60%，第二步段用高脱硼膜电气元件 EDI电去阴阳离子 ：直流电密度计算公式2A/m²，保持避开稳定度阴离子 UV紫外线臭氧消毒 ：254nmUV紫外线的线极量40mJ/cm² 工艺闪光点 发掘專用阻硅剂（无机胺类挽回物），抑制膜环境污染频次3倍 EDI模快的创新流道制定，硅彻底清除率加强至99.8% 线硅浅析仪（校正标准0.1-500μg/L）进行脱贫攻坚抑制 运作作用 经第三个方在线检测： 总硅从280mg/L降为0.05mg/L 硼水分含量从8μg/L减至0.3μg/L 体系再利用率从原40%提升自己至68% 膜换个周期公式拉长至5年，年加载人工成本大幅度降低35%