该厂为全球着名半导体设备封口公测品牌，产出的过程中行成大规模含光刻胶、不饱和树脂等蒙题子巧妙物的废污水，傳統的方法治疗目的差，急需要升阶拆除。 废液特点讲解 关键被污染的源： 切工磨研废水处理方法 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶废水处理方法 ：含光刻胶多余物（COD敢达8000-12000mg/L） 真空镀膜废渣 ：氢化物发生器金、银等贵金屬阴阳离子 除垢废液：含氟化物（50-200mg/L） 转型升级处置加工制作工艺 主要采用"高等级防氧化+MBR"团体技巧： 预处里摸块 ： 旋流沉淀自己的还原大颗粒剂硅粉 化学式除氟（加药系统氯化钙成型氟化钙乳浊液） 基本点治理 象限 ： Fenton防氧化（H2O2/Fe2+）细化分子结构有机肥料物（COD弄掉率60-70%） UASB好氧池反應器进三步挥发（COD剔除率>80%） MBR膜生物技术反映器（PVDF中空夹胶玻璃植物纤维膜，孔的直径0.1μm） 中水回用体统 ： 反参透控制系统产水循环于产出线（循环率>65%） 正常运作转化效果 正确处理前后左右水污染比照（对数正态分布）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L降到8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 模式重新化情况高，1吨水净化处理料工费较原工艺设计降22%，获选地方级清理的生产试范項目。